苏州特思恩科技有限公司

招聘公告详情

一、公司简介

苏州特思恩科技有限公司，2021年成立于风景优美的苏州工业园区。苏州特思恩以先进技术为导向、以芯片发展为契机，致力于以太网通信芯片及定制数据交换ip的研发。

苏州特思恩以“设计高性能、低时延、易部署的交换芯片”为愿景，自主研发国产tsn（时间敏感网络）、超低时延交换等芯片，并提供工业自动化、智慧城市、车联网、医疗、金融等领域芯片和技术解决方案，与广大客户和合作伙伴一起推动国产化通信芯片、技术的创新进程。

苏州特思恩的核心成员均具有大型通信企业超过十年的丰富工作经验，不仅拥有先进的管理理念、还具备深厚的技术积累和丰富的项目执行经验；公司研发团队中汇聚了芯片研发、硬件研发、软件研发和测试等多个领域的专业人才，共同构成了一个具有强大凝聚力和高效执行力的团队。

苏州特思恩已获评国家高新技术企业、江苏省软件企业、苏州市工程技术中心、科技型中小企业、江苏省民营科技企业、工业互联网产业联盟会员单位、证券基金行业信息技术应用创新联盟成员单位等，并已完成数千万元a轮股权融资。

二、招聘岗位

1、数字芯片d&v工程师（工作地点：苏州）

2、软件工程师（工作地点：苏州、武汉）

3、硬件工程师（工作地点：苏州）

4、市场产品经理（工作地点：苏州、上海）

三、优势

（1） 原始股票、分红

（2） 有市场竞争力的薪资

（3） 全额缴纳五险一金

（4） 公积金最高比例12%

（5） 商业补充保险

（6） 节假日福利

（7） 健康体检

（8） 团队建设

四、招聘流程

简历投递→简历筛选→安排面试→录用沟通→三方签订→入职体检→加入公司

五、申请通道

简历和成绩单发送至邮箱lix********tsntec.com' target='_blank'>lix********tsntec.com，注明“校招+专业+应聘岗位”。

审核：111010