杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立，位于中国杭州，主要发力领域为中国模拟芯片和功率器件。虽为新生但势头强劲，在业内具有起点高、研发强、管理足、保障稳的明显优势。
在创投协会发布的2021年杭州独角兽企业（估值达10亿美金以上企业）榜单中，芯迈半导体榜上有名，发展潜力巨大；此外，芯迈2021年预估销售额将达到2.8亿美金，发展前景广阔。
招聘岗位：
数字ic设计工程师（后端）、数字ic设计工程师（前端）、器件工程师(de)、系统应用工程师(ae)、现场应用工程师（fae）、可靠性工程师（re）、工艺整合工程师(pie)、封装工程师、产品工程师(pe)、测试工程师(te)、版图工程师（layout）
简历接收邮箱：cici.peng@silicon-magic.com
