职位描述:
岗位职责
1、半导体设备精密整机结构设计;
2、尺寸链分解和接口控制;
3、精密机械系统的设计、制图、委外加工及部分组装、调试和测试。
任职条件
1、机械工程、材料,物理等相关专业;
2、熟悉原材料特性、选择、零部件热处理等;
3、常用机械加工工艺;熟练掌握公差及其累积分析在内的各项工程制图要求、手动及数控机床的使用,深刻理解零部件设计的可加工性;熟练使用三维机械设计软件;
4、具有精密机械系统、超高真空系统、设计经验者优先考虑;
5、良好的语言表达和沟通协调能力;能独立承担产品设计任务,能承受工作压力,做事认真、踏实,富有进取心。
职位福利:五险一金、绩效奖金、带薪年假、包吃、加班补助、餐补、定期团建、交通补助